一、產品性能

電子級HEDP為電子級(ji)高(gao)(gao)純(chun)產品，具有很強的(de)金(jin)屬(shu)離子螯合(he)能力，在半導體(ti)加(jia)工的(de)研(yan)磨、拋(pao)光、蝕刻(ke)等工藝，可以(yi)提(ti)高(gao)(gao)研(yan)磨效率和(he)光潔度(du)，在顯(xian)示面(mian)板、PCB板蝕刻(ke)加(jia)工過程中使用可以(yi)減(jian)少毛刺(ci)，提(ti)高(gao)(gao)銅箔(bo)表面(mian)光潔度(du)。

二、技術指標

三、包裝與貯存

電子級HEDP用電子級(ji)塑料桶(tong)包裝，每桶(tong)25kg或200kg，可(ke)根據客戶需(xu)求定(ding)制。貯(zhu)存于(yu)室內陰涼(liang)通風處(chu)，貯(zhu)存期十二個月(yue)。

四、安全與防護

電子級HEDP為酸性，操(cao)作時注意勞(lao)動防護(hu)，應避免(mian)與(yu)皮(pi)膚、眼睛等接(jie)觸，接(jie)觸后應立即用(yong)大(da)量(liang)清水沖洗。