電子級EDTMPA為白色結晶性粉(fen)末,具有很強的金屬離(li)子螯合能力,在半導體加(jia)工的研磨、拋(pao)光、蝕(shi)刻等工藝(yi),可以(yi)提高研磨效率和光潔度,在顯示面板(ban)、PCB板(ban)蝕(shi)刻加(jia)工過(guo)程中使用可以(yi)減少毛刺,提高銅箔表面光潔度。
項 目 | 指 標 |
外 觀 | 白色結晶性粉末 |
活性(以EDTMPA計)/% | ≥95.0 |
單個金屬離子/ppb | <1000ppb(可根據客戶需求定制) |
電子級EDTMPA采用電子級復合塑編袋包裝或符合出(chu)口環保(bao)要求的包裝,每袋凈(jing)重25kg,可根據客戶(hu)需(xu)求定制。貯(zhu)存(cun)于室內(nei)陰涼處(chu),貯(zhu)存(cun)期十(shi)二個月。
電子級EDTMPA為酸性固(gu)體,操作時注意(yi)勞動保護,應避免與皮膚(fu)、眼睛等接觸,接觸后應立即用大量(liang)清水沖洗。